Тайванската компания Ти Ес Ем Си (TSMC - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co), най-големият производител на чипове по поръчка в света, и японската „Сони“ (Sony Group) съобщиха, че ще създадат съвместно предприятие на стойност 4,69 млрд. долара за разработване и производство на следващо поколение сензори за изображения в Япония, като се очаква масово производство да започне през 2029 г., предаде Ройтерс.
„Сони“ ще бъде мажоритарен акционер и ще инвестира 465 млрд. йени (2,92 млрд. долара) под формата на парични средства и прехвърляне на активи, включително новопостроения си завод за производство на чипове в префектура Кумамото, Югозападна Япония, а Ти Ес Ем Си ще инвестира 282 млрд. йени, съобщиха двете компании в съвместно изявление.
Съвместното предприятие „Адвансд Вижън Семикъндъктър Манифакчъринг“ (Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp) ще бъде базирано в Кумамото, където тайванската корпорация управлява завода си „Джапан Адвансд Семикъндъктър Манифакчъринг“ (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing - JASM).
Предприятието ще се превърне в основен център за разработването и производството на сензори за изображения за смартфони, като ще използва модерни производствени технологии, посочиха двете компаниите.
„Сони“ ще ръководи разработването на ключови технологии за сензори за изображения, както и планирането и проектирането на продуктите. Съвместното предприятие ще използва усъвършенстваните производствени технологии и експертизата на Ти Ес Ем Си, се посочва в съобщението.
Двете компании уточниха, че инвестициите ще бъдат извършвани на етапи в зависимост от пазарното търсене и други бизнес условия.
Освен инвестициите на „Сони“ и Ти Ес Ем Си, се обсъжда и допълнително финансиране, необходимо за достигане на планирания производствен капацитет, при условие че японското правителство предостави подкрепа, посочиха компаниите.
Двете корпорации за първи път обявиха планове за създаване на съвместното предприятие през май.