Ти Ес Ем Си прави първа копка на новия си завод за полупроводници в Германия

Тайванският производител на чипове Ти Ес Ем Си (TSMC - Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) ще направи днес първа копка на европейския си завод в Дрезден, Германия, предаде интернет изданието "Тайван нюз" (Тaiwannews).
Главният изпълнителен директор и председател на управителния съвет Си Си Уей ще ръководи делегация за отбелязване на официалното разширяване на компанията в Европа. 
Ти Ес Ем Си обяви, че проектът на съвместното европейско дружество И Ес Ем Си (ESMC - European Semiconductor Manufacturing Company) се развива по план. След церемонията ще започне подготовката на площадката, а строителството се очаква да стартира до края на годината.
Общата инвестиция на Ти Ес Ем Си в смесеното дружество И Ес Ем Си се очаква да надхвърли 10 милиарда евро (353 милиарда нови тайвански долара). Тайванската компания държи 70 на сто дял в дружеството, а германските "Бош" (Bosch), "Инфинеон" (Infineon) и нидерландската Ен Екс Пи (NXP) имат дялове от по 10 на сто.
Очаква се заводът в Дрезден да започне производството на чипове до края на 2027 г., използвайки комплементарна технология метал-оксид-полупроводник 28/22 нанометра на Ти Ес Ем Си. Заводът ще има месечен капацитет от около 40 000 12-инчови пластини.
Главният изпълнителен директор на Ти Ес Ем Си допълни, че тайванската компания ще продължи да разширява задграничните си фабрики за полупроводници. Това включва проектите в американския щат Аризона, префектура Кумамото в Япония и новия завод в Европа, което показва, че стратегията за разширяване на Ти Ес Ем Си остава непроменена.