„Медиатек“ представи нов мобилен чип, произведен по най-модерната технология на Ти Ес Ем Си

Тайванската компания „Медиатек“ (MediaTek) представи нов чип за смартфони, произведен по най-модерната производствена технология на Ти Ес Ем Си (TSMC), предаде Ройтерс. Новият чип е опит компанията да увеличи присъствието си на пазара на премиум телефони с полупроводници, способни да изпълняват повече функции с изкуствен интелект директно на устройството.
Ходът е част от по-широките усилия на „Медиатек“ да спечели пазарен дял спрямо американския си конкурент „Куалком“ (Qualcomm) при премиум смартфоните, където по-скъпите устройства и функциите с изкуствен интелект осигуряват по-високи маржове за производителите на чипове.
„Медиатек“ заяви, че „Дименсити 9600 про” (Dimensity 9600 Pro) е първият ѝ мобилен процесор, изграден по авангардния 2-нанометров производствен процес на Ти Ес Ем Си. Компанията представи и „Дименсити 9600ем” (Dimensity 9600M), произведен по 3-нанометровия процес на Ти Ес Ем Си и предназначен за по-широк сегмент от пазара на флагмански смартфони.
Първите смартфони, оборудвани с двата чипа, ще бъдат пуснати скоро, съобщи компанията. Досега тя е доставяла чипове на китайски производители на смартфони като „Шаоми“ (Xiaomi), „Опо“ (Oppo) и „Виво“ (Vivo).
„Дименсити 9600 про” включва специализиран процесор за изкуствен интелект, известен като невронен процесор (NPU), който според „Медиатек“ може да обработва по-сложни приложения на генеративен изкуствен интелект директно на телефона. Компанията посочи, без да предоставя допълнителни подробности, че NPU осигурява 51 на сто подобрение при обработването на потребителска заявка спрямо предишното поколение преди моделът с изкуствен интелект да започне да генерира отговор.
Пазарната стойност на „Медиатек“ надхвърли тази на „Куалком“ по-рано тази година.
Джей Си Сю, старши корпоративен вицепрезидент на „Медиатек“, заяви, че компанията работи с производителите на телефони по начини за ограничаване на ефекта от по-високите разходи за компоненти върху потребителите, тъй като бумът на изкуствения интелект натоварва веригите за доставки.
Въпреки това Сю вижда възможности за „Медиатек“, тъй като по-усъвършенстваният хардуер и новите функции с изкуствен интелект правят по-високите цени все по-разпространени.
„С преминаването на целия пазар към по-високи цени смятам, че все още има възможност да увеличим дела си във флагманския сегмент“, добави Сю.
Новият сгъваем „айФон Дуо" (iPhone Duo) на „Епъл“ (Apple), представен миналата седмица, ще се продава за до 3199 долара в САЩ за модела с най-голям капацитет за съхранение.
„Медиатек“, една от най-големите компании в света, проектиращи чипове за смартфони, разширява дейността си в областта на изкуствения интелект и към продукти за центрове за данни и специално разработени чипове, тъй като технологичните компании инвестират милиарди долари в инфраструктура за ИИ.
Очаква се първият ускорител за изкуствен интелект на компанията, разработен за голям американски доставчик на облачни услуги, да влезе в масово производство през четвъртото тримесечие на тази година.
Миналия месец „Медиатек“ набра 3,9 милиарда долара чрез продажба на конвертируеми облигации. „Нвидиа“ (Nvidia) инвестира 3,5 милиарда долара в емисията, а „Алфабет“ (Alphabet), дългогодишен партньор на „Медиатек“ в областта на инфраструктурата за изкуствен интелект, също участва в нея.