„Самсунг“ ще започне производството на чипове Ейч Би Ем 4 за „Енвидиа“ идния месец, каза източник пред Ройтерс

Южнокорейската компания „Самсунг Електроникс“ (Samsung Electronics) планира да започне производството на своите чипове с висока пропускателна способност от следващо поколение Ейч Би Ем 4 (HBM4) „идния месец“ и да ги доставя на „Енвидиа“ (Nvidia). Това заяви днес информиран източник пред Ройтерс.
„Самсунг“ се опитва да настигне конкурента си „Ес Кей Хайникс“ (SK Hynix), основен доставчик на усъвършенствани чипове за памет, ключови за ускорителите за изкуствен интелект (ИИ) на „Енвидиа“, след като забавянията в доставките се отразиха отрицателно върху печалбите и цените на акциите по-рано миналата година.
Ценните книжа на „Самсунг“ поскъпнаха с 2,2 на сто, а акциите на конкурента „Хайникс“ поевтиняха с 2,9 на сто в сутрешната търговия.
Източникът отказа да даде подробности, като например колко чипа планира „Самсунг“ да достави на „Енвидиа“.
Говорител на „Самсунг“ отказа коментар, а „Енвидиа“ не е на разположение за коментар.
Южнокорейският вестник „Къриъ икономик дейли“ съобщи днес, позовавайки се на източници от индустрията за чипове, че „Самсунг“ е преминал тестовете за квалификация на Ейч Би Ем 4 за „Енвидиа“ и Ей Ем Ди (AMD) и ще започне доставките за „Енвидиа“ идния месец.
„Ес Кей Хайникс“ обяви през октомври, че е завършила преговорите за доставка на Ейч Би Ем с основни клиенти за идната година.
„Ес Кей Хайникс“ планира да започне да внедрява силициеви пластини идния месец в нов завод Ем15Екс (M15X) в Чонгжу, Южна Корея, за производство на чипове Ейч Би Ем, каза изпълнителен директор на компанията пред Ройтерс по-рано този месец, без да уточнява дали Ейч Би Ем 4 ще бъде част от първоначалното производство.
Както „Самсунг“, така и „Ес Кей Хайникс“ ще обявят печалбите си за четвъртото тримесечие в четвъртък (29 януари), когато се очаква да дадат подробности и за поръчките за Ейч Би Ем 4.
Главният изпълнителен директор на „Енвидиа“ Дженсън Хуан заяви по-рано този месец, че чиповете от следващо поколение на компанията, новите ИИ сървърни системи „Вера Рубин" (Vera Rubin) са в „пълно производство“, тъй като американската компания се готви да пусне чиповете, които ще бъдат съчетани с Ейч Би Ем 4 чипове, по-късно „тази година“.