"Ние сме зависими от полупроводниците, (за да осигурим устойчиво развитие - бел. ред.) на нашите технологии в бъдеще, но не трябва да сме зависими от други региони за доставката им". Това заяви германският канцлер Олаф Шолц по време на церемонията по полагане на първа копка на завода.
"В него ще се произвеждат продукти, които не са налични и не са планирани в нито едно друго предприятие в Европа", заяви от своя страна председателят на Европейската комисия Урсула фон дер Лайен, цитирана от "Евронюз".
Тя посочи, че Еврокомисията е одобрила решението на Германия да предостави финансова подкрепа в размер на 5 милиарда евро за изграждането на високотехнологичния завод. Предвижда се строежът му да възлезе на общо 10 млрд. евро.
Тайванската корпорация обяви по-рано, че проектът на съвместното европейско дружество И Ес Ем Си (ESMC - European Semiconductor Manufacturing Company) се развива по план. Делът на Ти Ес Ем Си в дружеството възлиза на 70 процента, а германските компании "Бош" (Bosch) и "Инфинеон" (Infineon), както и нидерландската Ен Екс Пи (NXP) притежават по 10 процента в него.
Очаква се заводът в Дрезден да започне производството на чипове до края на 2027 година. При създаването им ще бъде използвана "комплементарна технология метал-оксид-полупроводник 28/22 нанометра", разработена от Ти Ес Ем Си.
Изграждането на предприятието идва на фона на опитите на страните от Европейския съюз да си гарантират сигурни доставки на компютърни чипове в условията на изострените отношения между САЩ и Китай в сферата на високите технологии, посочва Блумбърг.